成立于1999年4月，我们是一家专业制造半导体封装测试设备和夹具的企业。自2001年开始，我们开始研发制造半导体存储器测试夹具，并扩展到半导体晶圆/LED半自动单主轴切割和12英寸全自动双主轴切割机。我们还投入大基板BGA（球栅阵列）植球机和双主轴全自动分离锯。除了自主研发的设备，我们还代理销售半导体预烧测试连接器、微机电设备、太阳能设备和液晶检测设备。我们提供全方位的技术服务，满足客户的期望和需求，成为全球半导体、光电、微电子和液晶设备行业的**指标。
设备产品：
IC封装植球机设计制造
晶圆切割机及清洗机设计制造
基板切割机及清洗机设计制造
测试产品：
晶圆测试探针卡（probe card）PCB设计制造